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    4. 領域2

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      領域2

      發布時間:2021-3-27 16:02:26

      詳細介紹

      詳細內容:

      半導體自制設備 6”/8”/12”)

              晶圓制造與封裝中30%與濕制程有關, 而我們主力開發濕制程設備,并有專 利128項、新申報中52項,F有設備主 要用于集成電路晶圓清洗, 封裝段濕制 程,并創新了此類設備的晶圓傳送、 夾持和烘干方式。

             目前有8套機種為國內首臺套,全部設備均為自主創新研發,在質量與工藝方法上均有突破。

       


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