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半導體自制設備 ( 6”/8”/12”)
晶圓制造與封裝中30%與濕制程有關, 而我們主力開發濕制程設備,并有專 利128項、新申報中52項,F有設備主 要用于集成電路晶圓清洗, 封裝段濕制 程,并創新了此類設備的晶圓傳送、 夾持和烘干方式。
目前有8套機種為國內首臺套,全部設備均為自主創新研發,在質量與工藝方法上均有突破。
生活在一個技術日新月異變革的新時代,工業革命浪潮正迎面撲來。包括“中國制造2025“、”工業4.0“為電子訊息帶來千載難逢的機遇。 而其中的大數據 云計算、物...查看更多>>
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