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半導體自制設備 （ 6”/8”/12”）

        晶圓制造與封裝中30%與濕制程有關， 而我們主力開發濕制程設備，并有專 利128項、新申報中52項�，F有設備主 要用于集成電路晶圓清洗, 封裝段濕制 程，并創新了此類設備的晶圓傳送、 夾持和烘干方式。

       目前有8套機種為國內首臺套，全部設備均為自主創新研發，在質量與工藝方法上均有突破。